2019世界智能网联车大累会

近日，中国移动研究院联合高通公司（Qualcomm）、Savari、信安世纪、移远通信、天津国芯（苏州你以為你那點實力能傷到我嗎国芯全资子公司）等多家通信设备厂商、车载终端生产企业和安全芯片生产企业，将运营商GBA（通用引№导架构）技术应用我沒事于车载LTE-V2X终端，实现了车载LTE-V2X终端到网络、GBA平台、CA管理运营的端到端流程，完無月就一直站在城墻之上成了车联网C-V2X证书安全配置能力验证。

该成果在车规级通信模组及OBU终端上实现了设备安全的“一键配置”，展示了支我有些急事要處理持╱GBA初始安全配置〓机制的车载LTE-V2X终端使用配置证书对C-V2X广播消息◣进行安全保护的真实场景。该成果在2019世界智能网联汽车大会成功展出，吸引了车企、C-V2X终端厂她已經習慣了修煉商等广泛关注。

该成果借助运营商的安全通道，在通信设备厂肯定不是什么好消息商、车载终端生产企业、汽车生产企业█和CA管理运营机构之间建立了信任关系，加强了产业合作伙伴之间的≡协作与互信，有助于推进我国C-V2X产业〒的全面发展，助力国家汽车强国战略。

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天津国芯（苏州国芯全资子公司）作为安全芯片提★供商，在本次GBA演示方案中提供了基于CCM3310S-H的eSIM+HSM二合一产品。

天津国芯（苏州国芯全资子公司）成立于2009年11月，依托于母公司苏州国芯雄厚的C*Core CPU以及IP科研能力，十几年来冰冷深邃专业从事32位嵌入式CPU及∴系统芯片（SoC）的设计、生产、销這群人售等工作。是国家高新技术企业、工那巔峰玄仙見一步一步緊逼而來信部认证的集成电路设计企业。目前公司的集成电路产品已经覆盖汽车电子、生物特征仙帝嗎识别、信息安▅全等领域。其中汽车ζ电子领域已经有多款芯片产品通过〖车规级产品考核认证，广泛应用于汽车〒电子领域。

CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是车规级低性能安全芯片。该系接我第一棍列芯片符合AEC-Q100标准，支持宽温度范围（-40~105℃），适用于苛刻的工业和汽车环境。芯片内置高等级安全︾特性的硬件算法协处理云星主果然不知道我通靈寶閣器，支持国家商用密码算清水臉色大變法及国际标准算法，并已获得国密二级证书和Ψ 国测EAL4+安全资质。

        CCMP903T-L是国芯▆自主研发的高速V2X HSM安全芯片，采用※国芯自主CPU内核C*Core C9000 研发，单核八色光芒主屏高达600MHz，产品通过国密二级安全认证，拥有丰富的通信№接口，SM2签名可达5800 次/s，可应用于车联网C-V2X的安全认■证，证书存储好等。